삼성전자-Broadcom, 2,000억 달러 규모 AI 반도체 전략적 파트너십 체결
* 삼성전자와 Broadcom의 2,000억 달러 규모 AI 반도체 공급 및 전략적 협력 체결 * 2nm 이하 파운드리 공정과 HBM4 및 HBM4E 등 차세대 메모리 솔루션 통합 제공 * 설계부터 패키징까지 일괄 처리하는 '턴키' 전략을 통한 TSMC 대비 경쟁 우위 확보 * Alphabet의 Capex 증액에 따른 AI 인프라 및 데이터센터 수요 확대 가능성